Prosesor 12-core 20% lebih cepat dalam multi-threading, dan performa GPU Radeon 890M 40% lebih cepat dibandingkan 8945HS

Benchmark pertama untuk CPU AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix Point” telah bocor, menunjukkan beberapa peningkatan besar dalam kinerja CPU dan GPU dengan core Zen 5 dan RDNA 3.5.

Kebocoran APU AMD Ryzen 9 AI HX 170 menunjukkan hingga 20% lebih cepat dari CPU Zen 5 dan GPU RDNA 3.5 hingga 40% lebih cepat dibandingkan dengan andalan sebelumnya Ryzen 9 8945HS

Ya, tidak butuh waktu lama, karena benchmark AMD tidak resmi pertama untuk APU Ryzen AI 300 mendatang sudah mulai bocor dan cukup mengesankan dalam rendering pertamanya. Chip yang dimaksud adalah Ryzen AI 9 HX 370 yang merupakan nama yang sangat besar dan membingungkan bagi sebagian orang, tetapi kita harus membiasakannya karena Intel dan AMD akan menggunakan jalur branding AI di masa depan dan kita mungkin semoga melihat skema penamaan yang lebih baik di masa depan. Jadi mari kita mulai dengan spesifikasinya.

AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU adalah bagian dari keluarga Ryzen AI 300 “Strix Point” dan dilengkapi chip 12-core, 24-thread yang menampilkan empat konfigurasi Zen 5 dan delapan Zen 5C. Chip ini beroperasi hingga 5,1GHz, menawarkan cache 36MB (24MB L3 + 12MB L2), dan iGPU Radeon 890M dengan 16 unit komputasi atau 1024 core. Jadi, dibandingkan dengan produk andalan sebelumnya, Ryzen 9 8945HS, Anda mendapatkan core/thread 50% lebih banyak, unit komputasi 33,3% lebih banyak, dan performa NPU 3,12x yang merupakan peningkatan generasi yang mengesankan.

Mengenai kebocoran Geekbench, tampaknya kita sedang melihat sampel awal mengingat meskipun cocok dengan clock dasar 2.0GHz, file log menunjukkan boost clock sekitar 4.2GHz yang lebih rendah dari clock rate teratas yaitu 5.1GHz.

APU AMD Ryzen AI “HX”:

APU tersebut disebutkan sebagai Ryzen AI 9 HX 170 dengan Radeon 880M iGPU tetapi perlu dicatat bahwa AMD membuat perubahan besar pada menit-menit terakhir dan pindah ke angka yang lebih tinggi. Kami telah melihat beberapa laptop Strix Point di showroom Computex yang belum diperbarui dengan merek baru Ryzen AI 300 dan menggunakan penomoran seri Ryzen AI 100 yang lebih lama.

Kebocoran Benchmark APU Ryzen 9 AI HX 370 (Geekbench 6.3.0) Skor:

Kebocoran Benchmark APU Ryzen 9 AI HX 370 (Geekbench 5.4.5) Skor:

Berbicara soal angka, APU AMD Ryzen 9 AI HX 370 telah diuji pada pengujian Geekbench 5, Geekbench 6, dan OpenCL. Di Geekbench 5.4.5, chip tersebut terdaftar 1847 poin dalam pengujian inti tunggal dan 14316 poin dalam pengujian multi-inti. Dalam benchmark Geekbench 6.3.0, chip tersebut mencetak skor 2544 poin dalam pengujian inti tunggal dan 14158 poin dalam pengujian multi-inti. Terakhir, pada pengujian OpenCL, iGPU RDNA 3.5 (Radeon 890M) mendapat skor 41.995 poin.

Performa CPU inti Zen 5 di APU Strix Point tampak hebat meskipun ini merupakan sampel awal. Kita dapat mengharapkan kinerja akhir menjadi jauh lebih tinggi ketika silikon dijual dengan kecepatan hingga 5,1GHz.

Dibandingkan dengan APU AMD Ryzen 9 8945HS yang merupakan unggulan dari jajaran Hawk Point, APU AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix Point” mencatatkan keunggulan sebesar 7% pada single-core, 20% pada multi-core, dan kepadatan prosesor yang sangat besar. . Peningkatan sebesar 40% dalam pengujian grafis membuatnya setara dengan GPU diskrit RTX 2050.

Hal terpenting yang perlu diingat adalah dengan seri baru Ryzen AI 300, AMD menghilangkan kumpulan TDP sehingga tidak akan ada SKU HX, HS, H, atau U. Sebaliknya, produsen harus memutuskan sendiri target TDP mana yang ingin mereka gunakan karena chip ini dapat berkisar dari 15W hingga 54W, sehingga akan sulit untuk mengetahui berapa TDP sebenarnya yang dijalankan standar ini. TDP defaultnya adalah 28W sedangkan AMD Ryzen 9 8945HS memiliki TDP default 45W. Jadi, jika diuji secara default, ini adalah keuntungan yang besar namun jika diuji pada tingkat TDP yang lebih rendah, misalnya 15-20W, hasil ini bahkan lebih mengesankan.

CPU AMD Ryzen AI 300 akan tersedia mulai Juli 2024 melalui beberapa mitra OEM dan kami mengharapkan ketersediaan yang lebih baik mulai sekitar musim liburan tahun 2024 atau Q4.

Sumber berita: Bangku No. 1 bocor, #2, #3