Bukan hanya AMD CPU Ryzen 7000 “Zen 4” Ditampilkan di Daftar Online Tetapi motherboard MSI X670 juga telah terdaftar oleh beberapa pengecer Italia.
MPG X670E Carbon WiFi dan Pro X670-P WiFi Motherboard dari MSI Didaftarkan oleh Pengecer Italia
Ada beberapa pengecer Italia yang telah mendaftarkan dua motherboard seperti yang ditemukan oleh Twitter Leaker, Momomo. Tiga pengecer Italia termasuk Eurotronic, TekWorld dan City Web Shop memiliki motherboard yang terdaftar tetapi sekali lagi perlu diingat, ini adalah daftar awal dengan harga awal yang tidak mencerminkan MSRP akhir. Harga juga termasuk PPN + 22% untuk area pasar Italia, sehingga diperhitungkan juga.
Dengan demikian, MSI MPG X670E Carbon WiFi adalah penawaran kelas atas yang dimulai dari €562,19 dan berjalan hingga €640,15 sedangkan motherboard WiFi Pro X670-P mulai dari €374,35 dan naik hingga €416,50. Berikut adalah daftar harga lengkap beserta tautan untuk pengecer:
Ini tentu saja merupakan harga yang jauh lebih tinggi daripada pendahulu X570 dan juga lebih mahal daripada penawaran Z690 pada level yang sama. Kami berharap mendapatkan harga yang layak saat peluncuran, tetapi pajak pertambahan nilai 22 persen masih berlaku di kawasan Eropa.
Harga Motherboard MSI X670 ‘Raw’ (Sumber: Harukaze5719)
nama papan utama | Dengan +22% PPN | Tanpa VAT | Dari EUR ke USD (tanpa PPN) |
---|---|---|---|
WiFi Karbon MPG X670E | 562,19 euro | €460,81 | $474,64 USD |
WiFi Karbon MPG X670E | 625.50 € | 512,70 € | $528,09 USD |
WiFi Karbon MPG X670E | 640,15 € | €524.71 | $540.45 USD |
Perangkat WiFI PRO X670-P | €374.35 | €306.84 | $316,05 USD |
Perangkat WiFI PRO X670-P | 416.50 € | 341,39 € | $351,64 |
Perangkat WiFI PRO X670-P | 426,27 € | 349.40 € | 359,88 USD |
Motherboard WIFI Karbon MSI MPG X670E – Papan Terintegrasi dengan I/O Tingkat Lanjut
MSI juga memberikan Perawatan X670E untuk perawatan selanjutnya wifi karbon papan utama. Ini berarti kita akan mendapatkan dukungan PCIe Gen 5 yang sama untuk penyimpanan dan grafis pada motherboard ini juga. Fitur yang disertakan meliputi:
- Extender radiator dengan pipa panas
- 18 + 2 fase / fase daya 90 amp
- Slot Lightning Gen 5 dan dukungan M.2
- M.2 Armor Tanpa Sekrup
- Built-in 2.5G LAN & WIFI 6E
- USB Type-C mendukung hingga DP 2.0
MSI PRO X670-P WIFI – Masuki Chip X670 dengan Fitur Berkualitas!
Akhirnya, kami memiliki file MSI Pro X670-P WIFI yang menggabungkan fungsi stabil dan perakitan berkualitas tinggi. Sekarang salah satu hal yang MSI katakan adalah bahwa motherboard X670E akan hadir dengan desain PCB 10 lapis sedangkan motherboard X670 akan hadir dengan hingga 8 lapisan PCB. Kita tahu bahwa motherboard X670E membutuhkan lapisan PCB berkualitas server yang ditingkatkan untuk menjaga integritas sinyal Gen 5.0 untuk GPU dan penyimpanan terpisah. Karena motherboard X670 tidak harus menawarkan dukungan untuk dGPU dan M.2 Gen 5, motherboard ini dapat menghilangkan 8 lapisan yang masih merupakan desain PCB kelas atas. Fitur utama dari motherboard meliputi:
- Desain Unit Pendingin yang Diperpanjang
- 14 + 2 fase / fase 80A SPS
- Lightning Gen 5 M.2 Dukungan
- 1x dua sisi M.2 Shield Frozr
- Built-in 2.5G LAN & WIFI 6E
- USB Type-C mendukung hingga DP 2.0
Spesifikasi Motherboard MSI X670E & X670
nama papan utama | MSI MEG X670E SEPERTI | MSI MEG X670E ACE | MSI MPG X670E Karbon | MSI PRO X670E-P WiFi |
---|---|---|---|---|
Irisan | X670E | X670E | X670E | X670E |
faktor bentuk | E-ATX | E-ATX | ATX | ATX |
warna PCB | hitam | hitam | hitam | hitam |
Lapisan PCB | 10 lapisan | 10 lapisan | 8 lapisan | 8 lapisan |
warna papan utama | Hitam + Putih + Emas | hitam + emas | hitam | hitam + putih |
desain VRM | 24 + 2 + 1 (105 A) | 22 + 2 + 1 (90 amp) | 18 + 2 + 1 (90 amp) | 14 + 2 + 1 (80 amp) |
Unit Pendingin VRM | Sirip Bergelombang / Tabung Pemanas Silang / Papan MOSFET | Stacked Fin Array / Direct Touch Heat Pipe / MOSFET Baseplate | Extender Radiator dengan Heatpipe | ekstensi heatsink |
Kontrol PWM | akan diumumkan kemudian | akan diumumkan kemudian | akan diumumkan kemudian | akan diumumkan kemudian |
fase kekuatan | akan diumumkan kemudian | akan diumumkan kemudian | akan diumumkan kemudian | akan diumumkan kemudian |
Pengiriman Daya (CPU) | 8 + 8 | 8 + 8 | 8 + 8 | 8 + 8 |
DIMM memori | 4 DDR5 DIMM | 4 DDR5 DIMM | 4 DDR5 DIMM | 4 DDR5 DIMM |
Dukungan memori | DDR5-5600 (JEDEC) DDR5 – **** (EXPO) |
DDR5-5600 (JEDEC) DDR5 – **** (EXPO) |
DDR5-5600 (JEDEC) DDR5 – **** (EXPO) |
DDR5-5600 (JEDEC) DDR5 – **** (EXPO) |
Kapasitas memori | 128 GB (maksimum) | 128 GB (maksimum) | 128 GB (maksimum) | 128 GB (maksimum) |
Slot PCIe Gen 5.0 | 3 (x8 / x4 / x4) | 3 (x8 / x4 / x4) | 2 (x16 / x8) | 0 |
slot PCIe Gen 4.0 / 3.0. | 1 (x 16) | 0 | 1 (x 16) | 3 (x8 / x4 / x4) / 1 (x1) |
M.2 Gen 5.0 .slot | 1 | 1 | 2 | 1 |
Slot M.2 Gen 4.0 | 3 | 3 | 2 | 3 |
M.2 Heatsink | M.2 Shield Frozr Heatsink | M.2 Shield Frozr Heatsink | M.2 Shield Frozr Heatsink | M.2 Shield Frozr Heatsink |
SATA III .port | 8 | 6 | 6 | 6 |
kemampuan WiFi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
kemampuan LAN | 1 x 10 Gigabit (Marvell AQtion) 1×2,5 Gigabit (Intel I225V) |
1 x 10 Gigabit (Marvell AQtion) | 1×2,5 Gigabit (Realtek 8125B) | 1×2,5 Gigabit (Realtek 8125B) |
Port USB 4.0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
Port USB 3.2 | tanggal 15 | 17 | 13 | 13 |
Port USB 3.1 / 3.0 / 2.0 | 4 | 4 | 6 | 4 |
Sinkronisasi RGB | MSI Mystic Lite | MSI Mystic Lite | MSI Mystic Lite | MSI Mystic Lite |
harga | akan diumumkan kemudian | akan diumumkan kemudian | akan diumumkan kemudian | akan diumumkan kemudian |
Untuk detail lengkap dari semua motherboard AMD X670E & X670, Anda dapat melihat laporan fitur lengkap dan spesifikasi untuk semua motherboard AM5 yang terungkap sejauh ini di sini.
“Web nerd. General bacon practitioner. Social media ninja. Award-winning coffee specialist. Food advocate.”
More Stories
PlayStation 5 Pro rencananya akan diumumkan dalam beberapa minggu
Kuo: Peningkatan RAM ke 12GB tahun depan akan terbatas pada iPhone 17 Pro Max
Perusahaan kecerdasan buatan Midjourney sedang menggoda produk perangkat keras dalam bentuk baru